产品介绍：
 银包铜粉是通过化学镀技术在铜粉表面均匀镀一层银，形成表面为银而内核为铜的复合材料。该复合材料是一种很好的高导电填料，保持了铜粉和银粉优良的导电性能，同时克服了银粉在使用过程中易迁移和铜粉容易氧化的缺陷。

银包铜粉作为一种高导电填料，将其添加于涂料、胶粘剂、橡胶中可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、通讯领域。

产品用途:
银包铜粉可添加于涂料( 油漆)、胶( 粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域，如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。 

    
产品特点:
★粒径小；
★抗氧化和分散性好；
★导电性能优异。